金晶科技:8月8日融资买入576.07万元,融资融券余额5564.06万元

2023-08-09 07:55:17    来源:证券之星


(资料图片)

8月8日,金晶科技(600586)融资买入576.07万元,融资偿还486.25万元,融资净买入89.82万元,融资余额5399.72万元,近20个交易日中有15个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出1100.0股,融券偿还9.06万股,融券净买入8.95万股,融券余量21.26万股。

融资融券余额5564.06万元,较昨日上涨0.32%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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